视觉激光打标机
芯片视觉激光打标机
芯片视觉激光打标机

■0~ 360°识别打标,免定位治

■ 省时,省人,省成本,效率高 

■ 自动识别多个产品位置,精准打标

■ 提高产品打标质量,提高合格率

■ 自动送料,自动覆膜,自动卷料

■ 漏打报警 

正版金橙子软件二次开发,不会死机、掉线



产品详情
 IC 视觉激光打标机      FSD-F30V-RR


卷对卷编带打标机是集视觉定位、刻字/字、覆膜、编带、成型等功能于一体的设备,可解决SMD和小五金行业加工包装成型困难,工席繁杂,效率低下等问题。

主要用于芯片上刻字,也可以用于芯片磨字。

核心功能与技术优势‌
全流程自动化‌
设备实现拆盖带→激光标刻→CCD视觉检测→封盖带一体化操作,减少人工干预,解决传统工艺效率低、工序繁杂的痛点‌。
激光标刻‌:支持芯片刻字/磨字,适用于金属、PE等多种材料,标刻精度达±0.1mm‌。
‌视像检测‌:内置CCD影像系统,实时检测字符完整性、外观缺陷及二维码可读性,自动拦截不良品‌。
高精度视觉定位系统‌:
采用自主研发的视觉算法,识别来料正反/方向,定位误差≤±0.1mm,确保标刻位置一致性‌。
支持亚像素级图像配准技术,适应微小图案(微米级)的精准对位‌。
灵活兼容性与定制化‌:
载带兼容‌:适配8~44mm宽度的载带(标准机型覆盖8-32mm,扩展机型支持44mm),支持热封/自封模式‌。
定制能力‌:可按需定制上料机构(振动盘/机械手)及软件功能(如多语言界面、特定字符库)‌多重防呆与品质控制‌
集成传感器定位、故障自检及缺料报警功能,确保无人值守下的连续稳定运行‌。
剥离力严格符合EIA-481-D标准(如8mm载带剥离力0.1-1.0N),避免封装失效‌。

智能化与数字化管理‌
‌MES系统对接‌
实时上传生产数据(良率、工时、设备状态),支持生产追溯、资源调度及质量分析‌。
案例显示,集成MES后电子企业生产效率提升15%~30%,质量追溯效率提高50%‌。
环境适应性优化‌
恒温恒湿控制(20±2℃、湿度40%~60%),减少材料热胀冷缩导致的定位偏差‌。
除尘设计(除尘辊+三段式吸风)保障CCD镜头洁净度,维持成像精度‌。







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